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iEDX-150WT鍍層厚度分析儀

ISP iEDX-150WT鍍層厚度分析儀;
采用非真空樣品腔;
專業(yè)用于PCB鍍層厚度測量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析;
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面;
可同時增加鍍層中的合金成份分析及RoHS功能。

產品咨詢:0755-23347785

應用領域:

iEDX-150WT鍍層厚度分析儀應用于PCB鍍層厚度測量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析領域;

 

技術指標:

多鍍層,1~5層;

測試精度:0.001 μm;

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);

測量時間:10~30秒;

SDD探測器,能量分辨率為125±5eV;

探測器Be窗0.5mil(12.7μm);

微焦X射線管50kV/1mA,鉬、鎢、銠靶;

6個準直器及多個濾光片自動切換;

XYZ三維移動平臺,MAX荷載為5公斤;

高清CCD攝像頭,準確監(jiān)控位置;

多變量非線性去卷積曲線擬合;

高性能FP/MLSQ分析;

儀器尺寸:840×613×385mm;

樣品臺尺寸 :620×525mm;

樣品臺移動范圍 :前后左右各100mm、高度5mm。

 

圖譜界面:

軟件支持無標樣分析;

寬大分析平臺;

可自動連續(xù)多點分析;

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面;

采用多種光譜擬合分析處理技術。

 

分析報告結果

直接打印分析報告;
報告可轉換為PDF,EXCEL格式。

 

樣品分析圖譜:

 

150WT樣品分析圖譜

 

測試結果界面:

 

150WT測試結果

 

產品描述

留言咨詢

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